随着电子产品智能化、小型化、综合化的发展，使用环境要求日益严酷，冲击、振动等力学环境下引起的可靠性问题受到极大关注。冲击、振动载荷作用均导致印制电路板（PCB）产生的高速往复弯曲变形，使得板级焊点受到应力作用，该应力水平与载荷强度及频率相关，与热循环及热冲击下焊点所受的缓慢应力作用相比，冲击与振动载荷所致应力在短时间内产生裂纹并失效。尤其电子产业无铅化后，广泛推行的锡银铜基焊料（SnAgCu）无铅钎料在高应变速率载荷下的可靠性低于 SnPb 钎料，使冲击振动载荷导致的焊点可靠性问题进一步凸显。 

        点击浏览PCB焊点疲劳计算及试验验证解决方案。