工程问题

电子设备在运输、发射及飞行过程中承受复杂的动力学环境，包括振动及冲击载荷，可能导致PCB板弯曲变形、焊点失效等。需要开展动力学验模工作，精确预测电子设备的动力学行为，保证设备正常运行。

安怀信动力学验模解决方案

技术路线如下图所示：

• 电子设备模型层级分解
• 整机模型修正结果

  经过验模后电子设备装配体仿真模型频率误差在5%以内，满足工程应用要求。

  成果及价值：

  • 通过动力学验模工具，对电子设备的层级模型进行验证和确认研究，前六阶模态频率的误差小于5%；
  • 总结电子设备模型V&V的成果，建立和发布了电子设备动力学仿真建模规范；
  • 提供自动化的模型修正工具，提高模型精度研究的效率。